云南厚膜电路、厚膜电路打样、厚博电子 优质商家

按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容较板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，厚膜电路基板，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。

七．  拼板，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题：

   拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，厚膜电路电阻，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。

   其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245

1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，较易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，云南厚膜电路，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全**出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非极限值和完整数据。