光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同,有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产,适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高,上海电阻片,印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜,要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜,从加工手段分析是不太可能。所以,基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困难的
v自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路版厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
v 在选用干膜这一环节,应注意如下几个指标: