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v干膜光致抗蚀剂的结构

干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝

光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层

抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。

光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，电阻片，有若干种规格，较薄的可以是十几个微米，传感器电阻片，较厚的可达100μm。

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干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上，陶瓷电阻片，经烘道干燥并冷却后，电阻电阻片，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。

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v★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用

：我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

?用贱金属浆料代替贵金属浆料

?研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

?光刻细线导体浆料

?高介低损耗的电容介质浆料

?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、**的基板材料

?高导热的AlN、SiC陶瓷基板

?各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板