v概述
:干膜光致抗蚀剂产生于1968年,水位电阻片,而在七十年代初发展起来的i种感光材料,我国于七十





年代中期开始干膜的研制和应用,至今已有几种产品用于印制电路板生产,电阻片,由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能,在图形电镀工艺中,它对于制造精密细导线、
提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点:
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1.有较高的分辨率,一般线宽可做到0.1mm;
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2.干膜应用在图形电镀工艺中,电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行,模压陶瓷电阻片,在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时,可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面,保证线条精度;
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3.干膜的厚度和组成一致,避免成像时的不连续性,可靠性高;
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4.应用干膜,大大简化了印制板制造工序,有利于实现机械化、自动化。


从成本分析,合金电阻片,采用干膜法进行图形转移,生产中采用此法时间较长,而采用湿法贴膜技术,是较近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点,使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固,经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡,以免造成精细导线产生质量缺陷(缺口、针孔、断线等)。其分辨率可达到0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。 


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